最近，网上出现了不少关于高通下一代平台骁龙898的相关信息，这款芯片比目前市场上最强的骁龙888系列更进一步，并采用了先进的4nm工艺，整体性能和体验将更上一层楼。
 

　　值得注意的是，随着骁龙898信息的越来越多，有关对手的信息最近也开始解开，这是联发科的顶级旗舰产品——天玑2000。

　　今早，有数码博主@肥威发文称：据小道消息，联发科下一代天玑旗舰5GSoC的功耗性能非常稳定，这与其采用了目前最强的台积电4nm工艺有很大关系。听说硬件规格很高，采用ArmV9架构的实测性能也令人吃惊，这一波要叫MTKYes了?

　　后来，著名爆料博主@数码闲聊站也补充道：天玑这个规格全到位了，台积电4nm还是比较稳定的，真正的旗舰无疑，的确值得期待。八九八用三星4nm努力攻克发热这一关，明年旗舰市场将热闹起来。
 

　　与此同时，博主也透露了一条重要消息，他说天玑2000芯片可以在今年年底实现小批量出货，目前已有第一批厂商进行了相关测试。若顺利进行，可与骁龙898上市时间重合，展开积极竞争。

　　根据之前的消息，天玑2000的CPU部分将与高通下一代产品骁龙898持平，甚至更强，至于GPU方面将会比骁龙888强，而且功耗性能也会更好。

　　总的来说，天玑2000可能是一款全面体验的旗舰芯片，非常值得期待。