由于麒麟芯片处于绝版状态，而高通旗舰芯片由于发热、功耗等原因表现不佳，大家对联发科的旗舰芯片越来越期待，尤其是在今年天玑1200芯片取得如此成绩后，更是备受期待。

　　根据之前的消息，联发科应该会在今年年底推出顶级旗舰天玑2000系列，这是一款真正能标定高通下一代旗舰机的高端旗舰，目前的规格非常高，将采用台积电的4nm工艺打造，功耗、性能都会更强。
 

　　值得注意的是，除了标骁龙898的旗舰芯片外，今天早上@数码闲聊站还带带来了关于联发科的消息说，除了标骁龙898的旗舰芯片外，还将推出基于台积电5nm的次旗舰芯。

　　而且这款全新的5nm次方旗舰芯片，将有可能被终端产品应用到中端价位，给竞品的中端芯片带来更低的尺寸冲击。

　　尽管如此，目前尚不清楚5nm次旗舰芯片的具体规格，但将会带来一些全新的设计方案。

　　而对于天玑2000的4nm旗舰，在此之前已有不少消息透露，其CPU部分将与高通下一代产品中的4nm旗舰产品相比，甚至会比骁龙898更强，而且功耗也更高。

　　详细规格方面，有消息称天玑2000将采用类似CortexX2、A79这样的架构，GPU也将采用G79架构，以及全新的台积电4nm工艺，将在性能、续航等方面带来更强劲的表现，值得期待。